TSMC가 5nm 제조공정으로 제조 인프라를 완성해 위험 생산(risk production) 제공을 시작했다고 발표했다.
반도체 회로를 웨이퍼로 제조할 때의 배선 폭을 제조공정이라고 한다. 이 최소 가공치수가 작아지면 같은 면적에 더 많은 트랜지스터와 배선을 배치할 수 있게 된다. 따라서 반도체 고속화를 실현할 수 있게 되는 것.
TSMC가 설계 보드를 출시한 5nm 제조공정은 극자외선 리소그래피 EUV에서 제조한 이 회사의 7nm 제조공정과 비교해 트랜지스터 밀도는 1.8배, 속도 상승은 15%, 메모리와 전력 최적화를 실현할 수 있다고 한다. TSMC는 5nm 제조공정을 앞으로 성장이 전망되는 5G 모바일 시장과 AI 시장을 주요 타깃으로 삼아 제공할 계획이라고 한다.
이번에 TSMC가 시작한 건 고객 의뢰를 받지 않고 생산을 시작하는 위험 생산으로 실제로 5nm 제조공정을 탑재한 제품이 시장에 나올 때까지 시간이 더 필요하다. TSMC에 반도체 생산을 위탁하고 있는 애플의 경우 2020년 모델 아이폰에 5nm 제조공정 칩을 탑재할 가능성이 있다. TSMC는 또 2022년에는 3nm 제조공정 실현을 목표로 하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.