오픈AI가 새로운 칩 설계 및 제조에 브로드컴(Broadcom)과 TSMC 협력을 구하게 된 것으로 밝혀졌다. 오픈AI는 급성장하는 AI 수요에 대응하기 위해 2023년 10월 시점 독자 칩 개발에 대한 의욕을 보였다.
또 오픈AI 샘 알트만 CEO는 전 세계 반도체 생산능력을 확대하기 위해 수백조 원 규모 자금 조달을 계획하고 칩 부족을 해결하기 위해 여러 반도체 공장으로 구성된 AI 칩 제조공장 네트워크 구축을 목표로 하고 있었다.
독자적인 칩에 대해서도 오픈AI는 자사 공장에서 제조할 것으로 예상됐지만 AI 칩 제조공장 네트워크 구축에 필요한 비용과 시간을 고려해 일시적으로 칩 제조공장 계획을 중단하고 대신 사내에서의 칩 설계에 주력할 예정이라고 관계자가 익명으로 전한 것으로 밝혀졌다.
오픈AI는 독자적인 칩을 설계하는 데 있어 구글에서 TPU를 개발한 경험이 있는 톱 엔지니어 토마스 노리, 리처드 호 등을 영입해 20명으로 구성된 팀을 결성했다.
오픈AI 독자 칩은 브로드컴 협력 하에 추론에 중점을 두고 설계가 진행되고 있다고 한다. 지금까지의 칩은 트레이닝 시 성능에 중점을 두고 개발됐지만 AI 애플리케이션 보급이 진행됨에 따라 추론용 칩 수요가 커질 것으로 오픈AI가 예상하고 있음을 알 수 있다.
칩 설계를 위해 추가로 필요한 요소를 개발할지 인수할지에 대한 검토가 계속되고 있으며 추가 파트너와의 제휴 가능성도 있다고 한다.
또 칩 제조에 관해서는 브로드컴을 통해 TSMC 제조능력을 확보했다고 보도됐다. 제조 시작은 2026년으로 예정되어 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.