4월 19일 SK하이닉스가 대만 반도체 파운드리 기업 TSMC와 제휴를 맺고 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩 제조와 고급 칩 패키징 기술 개발에서 협력하겠다고 발표했다.
HBM은 기존 메모리 칩과 달리 처리 속도가 빠르며 생성형 AI를 활용한 컴퓨팅 기술에 필수적이다. SK하이닉스는 이런 HBM 시장에서 50% 점유율을 차지하고 있다. 또 세계 최첨단 칩 92%를 생산하는 TSMC는 HBM 칩과 GPU간 효율적인 연계를 가능케 하는 고급 패키징 기술을 개발하고 있다. 양사는 AI 칩 시장 리더인 엔비디아 주요 공급업체 역할을 하고 있기도 하다.
지금까지 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3 칩을 공급해 왔고 2024년에는 더 발전된 HBM3e 칩을 출하할 예정. 이번 협력을 통해 SK하이닉스와 TSMC는 공동으로 2026년 양산 예정인 6세대 HBM인 HBM4 개발을 진행하게 된다. 저스틴 김 SK하이닉스 AI 인프라 총괄 사장은 TSMC와의 강력한 파트너십을 통해 고객과의 열린 협업을 가속화하고 업계 최고 성능 HBM4 개발을 기대한다고 밝혔다.
SK하이닉스와 TSMC는 패키징 기술 분야에서도 파트너십 계약을 체결해 TSMC 패키징 프로세스 기술 CoWoS를 SK하이닉스 HBM에 최적화하기 위한 기술 개발도 진행할 예정이다.
양사가 제휴하면서 HBM4에서는 TSMC 고급 로직 프로세스 기술을 활용해 기존 공간적 제약 속에서도 추가 기능과 I/O 핀을 집적할 수 있는 베이스 다이를 구축할 수 있게 된다. 또 성능과 전력 효율에 대한 폭넓은 고객 요구를 충족시킬 수 있게 된다. 케빈 장 TSMC COO는 양사는 오랜 기간 강력한 파트너십을 구축해 왔다며 최첨단 로직과 HBM을 통합해 세계를 선도하는 AI 솔루션을 구축할 것이라면서 차세대 HBM4를 대비해 지속적으로 긴밀히 협력, 최고의 통합 솔루션을 사용자에게 제공할 수 있을 것이라고 강조했다.
한 애널리스트는 TSMC는 최첨단 AI 칩 개발에 착수하는 다수 고객을 보유하고 있어 SK하이닉스가 TSMC와 협력관계를 심화하는 건 현명한 행보라고 분석했다. SK하이닉스가 더 많은 파트너십을 확보하는 데 성공한다면 동사 HBM을 활용하는 고객도 더 늘어날 것으로 내다봤다.
HBM 분야에선 시장 점유율 2위인 삼성전자도 사업을 확장하고 있으며 지난 2월 자체 개발한 HBM3e 칩을 발표했고 엔비디아는 삼성전자 HBM 칩을 자사 제품에서 사용하도록 인증 받았다고 보고했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.