화웨이가 개발 중으로 보이는 CPU 벤치마크 결과가 긱벤치 점수 집계 사이트에 등록됐다. 등록된 CPU는 서버용으로 추정되며 인텔이나 AMD 서버용 CPU와 견줘도 손색 없는 성능을 나타내고 있다.
2월 20일 긱벤치 사이트에 등록된 화웨이 것으로 보이는 CPU 벤치마크 결과를 보면 기기명은 화웨이 클라우드 오픈스택 노바(Huawei Cloud OpenStack Nova)이며 싱글코어 점수는 1,529점, 멀티코어 점수는 2,806점이다.
CPU 아키텍처는 ARM의 Armv8을 채택하고 있으며 벤치마크에 사용된 모델은 1코어, 2스레드다. 또 긱벤치가 화웨이 클라우드용 운영체제(Huawei Cloud EulerOS 2.0)에서 실행되고 있기 때문에 화웨이 클라우드 오픈스택 노바는 서버용 CPU로 추정된다. 또 보도에선 벤치마크 점수와 서버용 CPU로 추정되는 걸 바탕으로 화웨이 클라우드 오픈스택 노바 정체를 타이산(Taishan) V120 코어를 탑재한 쿤펑(Kunpeng) 930이라고 추정하고 있다.
긱벤치 CPU 싱글코어 점수 순위를 확인해보면 싱글코어 점수 1,529점인 이 제품은 1,518점인 인텔 제온 E3-1275 v6이나 1,538점인 AMD 에픽 7413, 1,539점인 인텔 제온 E-2286M과 동등한 싱글코어 성능을 갖추고 있다.
AMD 에픽 7413은 2021년 출시된 젠 3세대 CPU다. 다시 말해 화웨이 클라우드 오픈스택 노바는 젠 3세대 서버용 CPU와 동등 성능을 갖추고 있다. AMD는 이미 젠 3세대보다 고성능인 젠 4세대 서버용 CPU를 출하하고 있지만 미국에서 제재를 받고 고성능 칩 수입이 어려워진 중국에서 젠3 상당 CPU를 제조할 수 있다면 큰 진전이라고 할 수 있다.
덧붙여 화웨이는 독자 커널을 탑재한 하모니OS NEXT나 5nm 제조공정으로 제조한 칭윈(Qingyun) L540 탑재 노트북 등 미국으로부터의 제재를 회피하는 고성능 소프트웨어나 하드웨어를 잇달아 발표하고 있다. 더구나 2023년 2월에는 화웨이 자회사인 하이실리콘이 설계한 5nm 칩을 SMIC가 생산하는 계획 존재가 보도되고 있다. 다만 화웨이가 독자 개발한 5G 칩에 대해선 화웨이가 5G 칩을 대량 생산할 수 있는 증거는 없다는 지적도 존재하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.