지난 1965년 고든 무어가 제창한 반도체 집적 밀도는 18∼24개월에 2배로 늘어나고 칩 성능이 2배가 되며 더 소형화된다는 무어의 법칙은 미세화 기술이 장벽을 만나면서 법칙이 성립되지 않는다는 게 최근 지적되고 있다. 하지만 인텔 펫 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 무어의 법칙 속도가 느려지고 있다는 걸 인정하면서도 여전히 일정 기간 동안 트랜지스터 수가 2배로 증가하고 있다고 주장했다.
무어가 1965년 제창한 무어의 법칙은 프로세서 내 트랜지스터 수는 매년 2배 증가한다는 것이다. 하지만 최근 반도체 산업 개발 추세가 이전보다 떨어지고 있어 엔비디아 젠슨황 CEO를 비롯한 다양한 인물이 무어의 법칙은 붕되됐다고 지적한다.
한편 겔싱어 CEO는 무어의 법칙은 건재하다는 자세를 강조하고 있으며 인텔에선 적어도 2031년까지 무어의 법칙 추세를 넘는 게 가능하다고 생각하고 있다. 또 인텔은 이면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 등 기술을 사용해 트랜지스터 수를 늘리는 무어의 법칙 2.0을 추진하고 있다.
MIT에서 열린 강연 중 무어의 법칙 붕괴 가능성에 대한 질문에 겔싱어 CEO는 무어의 법칙이 붕괴되고 있다고 생각하기 시작한 건 30∼40년 전이었다면서 무어의 법칙이 성립된 황금 시대는 지나갔지만 지금은 3년마다 트랜지스터 수는 실질적인 배증을 이루고 있다고 밝혔다.
그는 또 2년마다 트랜지스터 수를 2배로 할 수 있었을 무렵에는 새로운 노드 개발만으로 충분했지만 최신 제조공정에선 개발에 필요한 시간이 늘어나고 있다며 인텔7과 인텔4에선 개발에 많은 시간이 걸리기도 했다고 밝혔다. 그럼에도 그는 무어의 법칙이 붕괴했다고 주장하는 비평가에 대항해 자사는 추가 칩을 개발하고 있다는 말로 목표를 제시했다.
한편 그는 2015년경 발표한 칩 개발에는 100억 달러 비용이 들었지만 지금은 칩 개발에 200억 달러 비용이 들기 때문에 인텔을 둘러싼 경제 상황에는 큰 변화가 일어나고 있다고 밝히기도 했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.