화웨이가 더 이상 미국에 의존하지 않고 자급자족으로 칩을 제조할 수 있는 네트워크를 구축하고 있다고 한다.
미국 정부는 화웨이를 위험시해 2019년 정부 기관에 의한 화웨이 제품 구입 금지를 결정하고 2020년에는 화웨이와 중국 스마트폰 제조사인 ZTE를 국가 안보 위협으로 지정한 바 있다. 이에 따라 반도체 제조에 필요한 EUV 장치를 거의 독점 취급하는 네덜란드 제조사인 ASML에는 중국에 대한 EUV 기술 수출이 금지됐다.
이런 조치로 인해 화웨이는 전 세계에서 경쟁할 수 있는 단말을 만드는 게 어려운 상황에 몰렸다. 하지만 중국 정부와 지방 정부 도움으로 힘을 되찾아 가려 하고 있다. 화웨이는 미국 제재를 받지 않게 심천시 투자 펀드 지원 등을 받아 직접 겉으로 나오지 않는 형태로 지방 소규모 기업과 협력해 칩 생산 체제를 정비해갔다. 그 중에는 리소그래피 장치 개발 기술을 보유한 사이캐리어(SiCarrier) 자회사도 포함되어 있으며 ASML 전 직원도 고용했다고 한다.
반도체 제조 관점에서 대만 TSMC와 우리나라 삼성전자가 3nm 제조공정 제품을 생산하는 중이지만 중국 SMIC는 7nm 제조공정까지만 만들 수 있다. 이는 앞서 언급했듯 EUV 기술 도입이 멈췄고 대신 DUV 장치를 사용하기 때문이다.
제조 공정도 작을수록 칩 내 트랜지스터 수를 늘려 성능과 에너지 효율을 높일 수 있기 때문에 제조 공정을 줄일 수 없다는 건 성능 차이를 따라잡기 어렵다는 얘기가 된다. 실제로 화웨이가 2023년 가을 출시한 메이트 60에 탑재된 SMIC 기린 9000S는 다른 국가 SoC에 비하면 5년 정도 늦은 제품이다. 하지만 원래 미국이 노리던 효과는 중국 기술을 8년 늦추는 것이었기 때문에 이는 3년 정도는 따라잡았다고 표현할 수 있다.
한 칩 전문가는 SMIC는 DUV 장치로 5nm 제조공정 제품을 제조할 수 있느 수준까지 왔다고 한다. 더구나 지난 10월 캐논이 발표한 NIL 기술 같은 마스크 기술을 도입할 수 있다면 SMIC도 2nm 제조공정까지 대응 가능할 것으로 보인다.
이미 다른 부품 공급망도 확립되고 있으며 화웨이는 2024년 스마트폰 판매 수를 2배로 높일 계획이라고 한다. 화웨이가 내건 미국 경제 제재를 넘어 부활하겠다는 청사진은 결코 가능성이 낮은 얘기가 아닐 수도 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.