재료를 물리적 손상이나 부식을 방지하는 케이스에 봉입하는 반도체 제조 최종 공정인 패키징 병목에 의해 반도체 제조가 크게 지연되고 있다는 게 TSMC 회장에 의해 밝혀졌다. 그 중에서도 AI에 최적화된 광대역폭 제품에 영향을 미칠 것으로 보인다.
TSMC 패키징 기술인 CoWoS 패키징 기술은 수요 80% 밖에 충족할 수 없으며 이 기술을 이용한 첨단 칩 일부 그 중에서도 AI에 최적화된 엔비디아 H100 등 고대역폭 메모리용 칩 생산이 현저하게 늦어지고 있다고 한다.
엔비디아 H100은 4만 달러나 되는 고성능 GPU로 대규모 언어 모델을 비롯한 생성형 AI가 필요로 하는 높은 컴퓨팅 능력을 충족시키는 역할을 맡고 있다. 2022년 3월 발표된 제품이지만 일부 서버 제조사는 입하까지 6개월 이상 걸린다고 밝혔다.
TSMC에 따르면 CoWoS 수요가 지난 1년간 3배 가까이 상승했기 때문에 잠시는 공급 부족이 계속되지만 부족은 2023년 9월부터 18개월 이내에 해소될 전망이라고 한다. TSMC는 대만에 30억 달러 규모 시설을 건설해 패키징 능력을 확대할 계획을 발표하고 있다. 또 CoWoS 신기술인 CoWoS-L에 대해서도 발표하고 있으며 기존 최대 6배 크기 칩을 제조할 계획을 세우고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.