TSMC는 고객사로 애플, 인텔, 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 세계적인 기술 기업을 보유하고 잇다. 이런 TSMC가 차세대 3nm 제조공정 인 N3을 2022년 4분기 양산 개시했지만 2023년 이런 N3 칩 제조를 실시하는 건 애플 뿐이라고 보도됐다. 지금가지는 인텔이 2023년 말 TSMC에서 3nm 칩 제조를 시작한다고 소문이 났지만 이게 2024년으로 연기되어 애플이 독점적으로 TSMC 3nm 칩 제조를 하는 모양새다.
애플은 2015년 출시된 아이폰6s까지 아이폰에 탑재되어 있는 SoC인 A 시리즈 칩을 TSMC와 삼성전자 2곳으로 분할해 제조 위탁해왔다. 하지만 TSMC가 공정 규칙 미세화를 추진해 칩 제조 기술에서 삼성전자보다 크게 앞서게 됐다.
이에 애플은 2016년 출시된 아이폰7에 탑재된 A10 퓨전 칩 제조를 모두 TSMC에 위탁하게 됐다. 아이폰 A 시리즈 칩 뿐 아니라 맥용 칩인 애플실리콘도 마찬가지로 TSMC가 제조를 맡고 있다.
애플은 2023년 출시된 아이폰 15 프로, 아이폰15 프로 맥스에 탑재되는 A17 바이오닉에서 TSMC N3을 이용할 것이라고 한다. 인텔은 애플 실리콘을 탑재한 맥 성능과 전력 효율을 따라잡기 위해 TSMC N3에소 제조한 3nm 칩이 필요하다고 생각하고 있다고 한다. 하지만 인텔 새 칩 설계가 늦어져 2023년 내 3nm 칩 제조를 시작하는 건 불가능하다고 한다. 이에 따라 TSMC N3에서 제조되는 3nm 칩은 올해 안에는 애플 최신 칩 뿐이라는 것이다.
또 제조공정 미세화에 따라 칩 제조에서 문제도 증가하고 있다. TSMC조차 올해 A17 바이오닉 제조에 필요한 수율을 달성하는데 고생하고 있다고 한다. 실제로 지난 4월에는 TSMC가 3nm 칩 수요를 따라잡을 수 없다고 밝히기도 했다. 다만 올해 애플 아이폰 15 시리즈 생산 대수가 줄고 인텔 3nm 칩 제조사 2024년까지 연기되면서 TSMC는 올해 분량 3nm 칩을 문제없이 공급할 수 있게 됐다고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.