테크레시피

코일‧자석 없는 실리콘 기판 스피커 온다

기존 스피커는 소형이든 대형이든 모두 코일이나 자석을 이용한 방법으로 소리를 만들어낸다. 이런 방법은 스피커간 음량이나 위상 편차가 크고 이어폰 등에 탑재할 때 요구되는 소형화가 어려웠다. 이런 스피커 제작을 뒤바꿀지 모를 솔리드스테이트 스피커(solid-state speaker)에 시선이 모아지고 있다.

부품인 사운드 액추에이터는 박막 피에조 기술을 이용한다. 이 기술에서 사용되는 필름은 반도체 제조 공정과 같은 수단으로 실리콘에 층상으로 도포되어 공기를 움직여 소리를 내는 스피커 진동판이 된다. 코일이 없고 작동 부품과 진동판 부품이 실리콘으로 만들어져 있기 때문에 솔리트스테이트 스피커는 전압에 곧바로 반응해 공진 부품에 의한 소리가 탁해지거나 변색 없는 고품질 소리를 제공할 수 있다. 이는 디지털화된 무손실 오디오나 공간 오디오 같은 고품질 오디오 콘텐츠가 증가하는 요즘 중요한 기술이다.

저장장치 분야가 HDD에서 SSD로 바뀌듯 스피커도 반도체에 의한 제조로 변화하고 있어 유리나 실리콘 기판 1장으로 폐색감과 개방감 양쪽을 연출하거나 기존 스피커 기술보다 충실도 높은 음향을 재생하는 게 기대되고 있다. 반도체 제조 공장은 이미 대량으로 만들어져 있기 때문에 스피커를 위해 유용하는 것에 대한 장애물도 낮다고 할 수 있다.

2014년 설립된 유사운드(USound) 측은 MEMS라는 기술을 기반으로 한 스피커는 두께 1mm까지 소형화가 가능하며 스마트폰이나 이어폰 등 기기에 쓰이는 일반 스피커 4분의 1 두께라고 설명한다.

스피커로 MEMS 기술을 사용한 제품은 현재 극소수만 출하되고 있지만 이 기술을 개발하는 기업 중 하나인 xMEMS는 스피커 프로토타입을 수십 개 기업에 제공하고 있으며 이 중 30개사 이상이 이 기술을 기반으로 한 이어폰이나 기타 제품에 임하고 있다고 한다. 보도에선 이 기술이 모든 스마트폰과 이어폰, 스마트 글라스, 기타 다양한 스피커 탑재 단말에 사용될지도 모른다고 지적하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

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