인텔이 CPU 트랜지스터 밀도 향상에 기여하는 이면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 테스트에 성공했다고 밝혔다. 파워비아 개발로 인텔이 내건 2030년까지 1패키지에 트랜지스터 1조개를 담겠다는 목표 실현에 접근하게 됐다고 한다.
현재 유통되는 CPU 트랜지스터는 아래부터 순서대로 트랜지스터나 배선을 쌓는 마치 피자 만들기와 비슷한 방식으로 생산한다. 하지만 칩이 미세화되면서 전력 공급 시스템이 처리 시스템 병목이 되는 사태가 발생하고 있다.
CPU 병목 현상을 해소하기 위해 칩 제조사는 전력 공급 시스템을 칩 뒷면에 탑재하는 이면 전력 공급 기술 개발을 진행하고 있다. 인텔도 이런 기술인 파워비아 개발을 진행하고 있으며 지난 6월 5일에는 개발 중인 CPU 메테오레이크(Meteor Lake) E코어(Efficient Core)에 파워비아 기술을 투입하는 테스트에 성공했다고 발표한 것. 인텔은 파워비아 개발에 대해 기존 CPU 구조를 끌어내고 피자 만들기를 그만두게 된다고 표현하고 있다.
파워비아를 이용한 CPU에선 전력 효율이 올라가고 트랜지스터 밀도도 높아진다. 인텔은 파워비아에 의한 트랜지스터 밀도 향상에 대해 무어의 법칙 약속이 다시 실현됐다고 밝히고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.