애플 아이폰용 A 시리즈 칩이나 맥용 M1 칩 등을 제조하는 TSMC 기술이 반도체 대기업 인텔보다 몇 년 앞서가고 있다는 건 이미 알려져 있다. 인텔이 2025년까지 TSMC가 2019년 도입한 칩 제조 기술로 전환할 것이라고 발표한 게 주목받고 있다.
보도에 따르면 인텔은 프로세서 제조 주도권을 되찾기 위한 일환으로 네덜란드 전문 기업 ASML에 새로운 세대 반도체 제조 장치(TwinScan EXE:5200) 1대를 발주했다. 이 장치는 2025년 조업 개시를 위해 2024년 납품할 예정이다.
이 장치는 대당 평균 3억 4,000만 달러를 필요로 하지만 프로세서 진보에 불가결하게 필요하다. 요점은 스마트폰이나 PC, 데이터센터 진보를 지지하는 제조공정 미세화에 필요한 기계인 것.
그런데 문제는 ASML 장치가 미세 가공을 실시하기 위해 EUV 포토리소그래피 기술을 이용하면 주목받고 있다. 포토 리소그래피란 실리콘 기판 등 감광제를 도포하고 일정 패턴을 자외선 등으로 조사해 회로 등 패턴을 형성하는 기술이다. EUV 리소그래피 기술은 이미 2019년 아이폰11에 채택한 A13 바이오닉 제조에 사용됐고 삼성전자 역시 1년 이상 전부터 DRAM 양산에 활용하고 있다.
물론 ASML이나 인텔도 이 기기가 더 진보한 EUV 리소그래피 장치라고 주장하고 있지만 결국 인텔이 아직 EUV 리소그래피 기술을 도입하지 않았다는 것과 새로운 장치를 이용한 생산이 2025년까지 시작되지 않은 것도 사실이다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 M1 칩 등 애플 실리콘이 뛰어나다고 인정하면서도 자사는 이보다 뛰어난 칩을 개발할 수 있다고 시사하고 맥 비즈니스를 되찾고 싶다고 밝히고 있다. 하지만 인텔 칩 제조 기술이 TSMC를 따라잡는 건 가장 빨라도 2025년 이후가 될 것으로 보인다. 맥북 등 인텔 칩을 다시 채택할 수 있는 건 쉽지 않은 길이 될 수 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.