반도체 설계와 생산 생태계에서 유럽 지위를 확립하는 추진력을 위해 EU 회원국 17곳이 차세대 저전력 임베디드 프로세서와 고급 공정 기술 개발에 협력하기로 약속하는 공동 선언에 서명했다. 이 공동 선언에 따르면 반도체 제조 공정이 2nm에 도달할 때까지 계속해 서명한 EU 회원국은 앞으로 2∼3년간 1,450억 유로에 달하는 자금을 반도체 제조에 투입할 수 있다.
이번 공동 선언에 서명한 EU 회원국은 이탈리아와 에스토니아, 오스트리아, 네덜란드, 키프로스, 그리스, 크로아티아, 스페인, 슬로바키아, 슬로베니아, 독일, 핀란드, 프랑스, 벨기에, 포르투갈, 몰타, 루마니아다.
EU 정책 기관인 유럽위원회는 자동차와 의료기기, 휴대폰, 스마트 장치 등에 탑재되는 프로세서를 개발한 첨단 반도체 기술이 중요한 기술이라는 점을 이해하고 있다며 이 분야에서 유럽이 경쟁력을 유지할 수 있도록 반도체 제조에 관한 공동 선언을 발표했다.
이 공동 선언에는 EU 회원국 17곳이 서명했다. 이에 따라 반도체 가치 사슬에 따라 재료와 장비 설계, 제조, 포장에 대한 협력을 강화하고 이 분야에 대한 투자를 늘려 가는 걸 목적으로 한다. EU 회원국 공동 선언에서 최대 1,450억 유로 투자가 검토되고 있으며 투자 자금은 EU가 코로나19 바이러스로부터 부흥 지원을 위해 설립한 프로그램(Recovery and Resilience Facility)을 통해 지급할 예정이다.
또 공동 선언에서 재정 지원을 받기 위해선 EU 회원국이 산업 관계자를 도입하고 IPCEI(Important Project of Common European Interest)에 따른 프로젝트를 제안해야 한다. IPCEI를 통해 반도체 제조에 관한 프로젝트를 개발하는 경우 2nm 제조공정 기술이 확립될 때까지 고급 로드맵을 수립해야 한다. 유럽위원회 위원인 티에리 브르타뉴는 유럽 산업 전략과 디지털 주권상 고급 프로세서 칩이 어느 때보다 중요한 역할을 하기 때문에 이번 공동 선언은 기존 강점을 활용해 새로운 기회를 받아들이는데 도움이 될 것이라고 밝히고 있다.
공동 선언에서 유럽 칩 제조사는 자동차와 산업용 임베디드 시스템 등 수직화 시장에서 강력한 존재감을 보여준다며 또 유럽은 5G와 다음 6G 관련 기술을 포함한 모바일 네트워크에서 강력한 기술적 지위를 갖고 있다며 유럽이 디지털 시장에서 확실한 입지를 구축하는 걸 어필하고 있다.
한편 전 세계 반도체 시장은 4,400억 유로 규모에 이ㄹ지만 유럽의 시장 점유율은 10% 가량으로 생각보다 적다는 점도 거론하고 있다. 유럽은 전자통신과 데이터 처리 분야 프로세서와 계산 작업에 사용되는 칩에서 전 세계 다른 지역에서 생산된 칩에 점점 더 의존하고 있다며 공동 선언에 기록해 유럽 반도체 시장에 부족한 점을 지적하고 있다.
따라서 공동 선언에선 유럽 네트워크를 빠르게 연결하고 자율주행 자동차, 항공 우주, 건강과 농업 식품 앱 등에서 제공되는 차세대 저전력 프로세서를 설계하고 최종적으론 제조 능력 강화에 협력하는 것이라며 인공지능과 데이터센터, 실리콘 포토닉스, 슈퍼컴퓨터, 양자컴퓨팅, 기타 이니셔티브 속에서도 고급 프로세서는 전체 가치 사슬을 강화하는데 도움이 될 것이라고 밝히고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.