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퀄컴, 2020년 5G 모뎀 통합한 SoC 쏟아낸다

퀄컴이 5G 통신 기능을 하이엔드에서 미들레인지용 프로세서에 통합한다고 발표했다. 이에 따라 2020년에는 수많은 제조사의 프로세서가 5G 통신을 기본 지원하게 될 전망이다.

발표에 따르면 앞으로 하이엔드 8 시리즈와 미들레인지용인 6시리즈와 7시리즈 프로세서에 5G 통신 기능을 통합한다는 것. 이들 프로세서를 탑재한 스마트폰은 오포와 샤오미, 비보, 모토로라, 노키아. LG전자 등을 통해 출시된다. 물론 얼마 전 삼성전자가 5G 모뎀을 통합한 스냅드래곤 855 단말을 선보일 것이라는 보도도 나온 바 있다.

퀄컴에 따르면 통합하는 5G 통신 기능은 서브 6GHz에서 밀리미터파, 또 TDD와 FDD 등 모든 밴드를 이용할 수 있는 멀티 SIM을 지원한다. 현재 스마트폰용 5G 솔루션은 프로세서 외에 퀄컴 X50처럼 5G 모뎀을 따로 탑재해야 한다. 또 퀄컴이 곧 발표할 7nm 제조공정을 이용한 X55 모뎀은 더 빠른 통신과 전력 절감을 실현하지만 제품 출하는 2020년 예정이다. 퀄컴의 최신 통합 5G 시스템과 5G 모뎀은 RF 트랜시버와 RF 프런트엔드를 통합한 스냅드래곤 5G 모뎀-RF 시스템이 이용된다.

퀄컴은 내년까지 5G 통합 버전과 비통합 버전으로 6, 7, 8시리즈 스냅드래곤을 출시한다. 5G 통합 버전 7 시리즈는 올해 4분기, 6 시리즈는 2020년 하반기 출시되는 등 순차적으로 선보일 예정. 5G 통합 버전 8 시리즈에 대한 자세한 내용은 올해 안에 공개할 예정이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

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